提升
产品品质
。该专利由王某于2020年12月25日提交申请
。基座置于第一空间
,并设有导气通道 ,专利期自2024年5月17日起生效,下内衬则固定在外周基座上,第一环形通气口和第二环形通气口分别连接第一空间和第二空间,主要由腔体、升降机构位于第二空间。以实现工艺气体的均匀分布,下内衬与上内衬形成第一空间,而下内衬与腔体间则为第二空间
,公布于CN112687513B号公报,上内衬环绕腔体侧壁,第二环形通气口直径较小。通道包括第一
环形通气口和第二环形通气口,当基座处于工艺位置时,可升降的基座以及内衬组件构成
。
北京北方华创微电子装备有限公司近期获得了一项“半导体加工腔室”的专利
,内衬组件包含上内衬及下内衬
,

此项发明涉及一种半导体加工腔室,